창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC812G2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC812G2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC812G2 | |
관련 링크 | UPC8, UPC812G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T493D476K025BH6410 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T493D476K025BH6410.pdf | |
![]() | 416F2401XADR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XADR.pdf | |
![]() | 17021G | 17021G ANPEC SOP | 17021G.pdf | |
![]() | C3-Z1.5R/22-T | C3-Z1.5R/22-T MITSUMI NA | C3-Z1.5R/22-T.pdf | |
![]() | C32840 | C32840 NXP TO-92 | C32840.pdf | |
![]() | K4X2G303PC-XGC6 | K4X2G303PC-XGC6 SAMSUNG BGA | K4X2G303PC-XGC6.pdf | |
![]() | BCP 55 E6327 | BCP 55 E6327 INFINEON PG-SOT223-4 | BCP 55 E6327.pdf | |
![]() | CDCM1804RTHR | CDCM1804RTHR TI QFN | CDCM1804RTHR.pdf | |
![]() | SWRH6D38S-3R3MT | SWRH6D38S-3R3MT Sunlord SMD or Through Hole | SWRH6D38S-3R3MT.pdf | |
![]() | SW10-8437NK314A | SW10-8437NK314A ORIGINAL SMD or Through Hole | SW10-8437NK314A.pdf | |
![]() | XC4036XL-3HQ160C | XC4036XL-3HQ160C XILINX HQFP160 | XC4036XL-3HQ160C.pdf | |
![]() | SDT0804T-1R0K-S | SDT0804T-1R0K-S YAGEO SMD | SDT0804T-1R0K-S.pdf |