창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC78M08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC78M08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC78M08 | |
| 관련 링크 | UPC7, UPC78M08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-T0JX226R | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | ECS-T0JX226R.pdf | |
![]() | RG3216P-1740-B-T5 | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1740-B-T5.pdf | |
![]() | TCM3001N | TCM3001N TI DIP | TCM3001N.pdf | |
![]() | P281BL | P281BL TOSHIBA SOP4 | P281BL.pdf | |
![]() | K5W2G2GACB-AL50 | K5W2G2GACB-AL50 SAMSUNG BGA | K5W2G2GACB-AL50.pdf | |
![]() | 8404801CA SNJ54HC11J | 8404801CA SNJ54HC11J TI CDIP14 | 8404801CA SNJ54HC11J.pdf | |
![]() | TL060 | TL060 N/A DIP-8 | TL060.pdf | |
![]() | DL6282A | DL6282A DATATRONIC DIP | DL6282A.pdf | |
![]() | MCR004YZPF16R0 | MCR004YZPF16R0 ROHM SMD | MCR004YZPF16R0.pdf | |
![]() | 12-21SRC/TR8 | 12-21SRC/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 12-21SRC/TR8.pdf | |
![]() | G96-259-B1 GF9500GS | G96-259-B1 GF9500GS nVIDIA BGA | G96-259-B1 GF9500GS.pdf | |
![]() | CDH-4002 | CDH-4002 PAXAN QFP | CDH-4002.pdf |