창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC6250C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC6250C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC6250C | |
| 관련 링크 | UPC6, UPC6250C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F384XXCDR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F384XXCDR.pdf | |
![]() | MLF1005GR39JT | 390nH Shielded Multilayer Inductor 50mA 410 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005GR39JT.pdf | |
![]() | MP358 | MP358 MP CAN6 | MP358.pdf | |
![]() | DSC06000669 | DSC06000669 N/A SOP | DSC06000669.pdf | |
![]() | TCSVS1E156KDAR | TCSVS1E156KDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS1E156KDAR.pdf | |
![]() | GNLE2012P-1R0K | GNLE2012P-1R0K ORIGINAL 0805- | GNLE2012P-1R0K.pdf | |
![]() | CL21B183KANC(0805-183K) | CL21B183KANC(0805-183K) ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21B183KANC(0805-183K).pdf | |
![]() | K6T1008C2C-CB70T00 | K6T1008C2C-CB70T00 SAMSUNG TSSOP32 | K6T1008C2C-CB70T00.pdf | |
![]() | CK351. | CK351. TI/BB SMD or Through Hole | CK351..pdf | |
![]() | 11950-A0F09B06TL | 11950-A0F09B06TL TOKO SMD or Through Hole | 11950-A0F09B06TL.pdf | |
![]() | AAT5102IVN-DB1 | AAT5102IVN-DB1 ANALOGICTECH-AATI SMD or Through Hole | AAT5102IVN-DB1.pdf | |
![]() | ir50a63vdc _ | ir50a63vdc _ BUSSMANN SMT | ir50a63vdc _.pdf |