창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC587G-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC587G-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC587G-E1 | |
| 관련 링크 | UPC587, UPC587G-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-32-33E-8.192000Y | OSC XO 3.3V 8.192MHZ OE | SIT1602AC-32-33E-8.192000Y.pdf | |
![]() | Y1685V0005TT0W | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1505 | Y1685V0005TT0W.pdf | |
![]() | IBT1/2W20R5%LF | IBT1/2W20R5%LF INTERNATIONALRECTIFIERGBLTD SMD or Through Hole | IBT1/2W20R5%LF.pdf | |
![]() | 36H2257 | 36H2257 ORIGINAL QFP | 36H2257.pdf | |
![]() | 940521-02 | 940521-02 ORIGINAL DIP-8 | 940521-02.pdf | |
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![]() | XC4044XLBG432-3 | XC4044XLBG432-3 XILINX BGA | XC4044XLBG432-3.pdf | |
![]() | K4J52324QI | K4J52324QI SAMSUNG FBGA | K4J52324QI.pdf | |
![]() | MC4144 | MC4144 NULL NA | MC4144.pdf | |
![]() | RK10J11T00163 | RK10J11T00163 ALPS SMD or Through Hole | RK10J11T00163.pdf | |
![]() | HL2-2D-331MRYPF | HL2-2D-331MRYPF HITACHI SMD | HL2-2D-331MRYPF.pdf | |
![]() | UPA2452 | UPA2452 N/A DFN25-6 | UPA2452.pdf |