창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC451GR(63) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC451GR(63) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC451GR(63) | |
| 관련 링크 | UPC451G, UPC451GR(63) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD107M010S0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD107M010S0150.pdf | |
![]() | 195D156X0020Z2T | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D156X0020Z2T.pdf | |
![]() | MT58L64L18PT-7.5 | MT58L64L18PT-7.5 Micron SMD or Through Hole | MT58L64L18PT-7.5.pdf | |
![]() | LBEE1UWFSC-TEMP | LBEE1UWFSC-TEMP ORIGINAL SMD or Through Hole | LBEE1UWFSC-TEMP.pdf | |
![]() | C3216X7R1C475KT | C3216X7R1C475KT SMD TDK | C3216X7R1C475KT.pdf | |
![]() | R1MX55L SOT-89-5 T/R | R1MX55L SOT-89-5 T/R UTC SMD or Through Hole | R1MX55L SOT-89-5 T/R.pdf | |
![]() | NE5604N | NE5604N NXP DIP | NE5604N.pdf | |
![]() | STK442-090S | STK442-090S SANYO HYB-14 | STK442-090S.pdf | |
![]() | MAX529CAGT | MAX529CAGT MAXIM SMD or Through Hole | MAX529CAGT.pdf | |
![]() | TC55RP1801ECBTR713 | TC55RP1801ECBTR713 Microchip SOT-23 | TC55RP1801ECBTR713.pdf | |
![]() | DSX751S27.000M | DSX751S27.000M ORIGINAL SMD or Through Hole | DSX751S27.000M.pdf | |
![]() | RC02H806FR | RC02H806FR PHI SMD or Through Hole | RC02H806FR.pdf |