창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC4062G2E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC4062G2E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC4062G2E2 | |
| 관련 링크 | UPC406, UPC4062G2E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR125A102KAR | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR125A102KAR.pdf | |
![]() | 416F40613ADR | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613ADR.pdf | |
![]() | DS2Y-S-DC3V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | DS2Y-S-DC3V.pdf | |
![]() | K4M28163PF-RG1L | K4M28163PF-RG1L SAMSUNG BGA | K4M28163PF-RG1L.pdf | |
![]() | TC55464P-20 | TC55464P-20 TOS DIP24 | TC55464P-20.pdf | |
![]() | QM27128-25DI | QM27128-25DI AMD CDIP28 | QM27128-25DI.pdf | |
![]() | T919N24TOF | T919N24TOF EUEPC module | T919N24TOF.pdf | |
![]() | CNX82AXG-2 | CNX82AXG-2 DVE DIP | CNX82AXG-2.pdf | |
![]() | MAX1992ESA | MAX1992ESA MAXIM SOP8 | MAX1992ESA.pdf | |
![]() | SCC2691AC1D24,518 | SCC2691AC1D24,518 NXP SOP24 | SCC2691AC1D24,518.pdf | |
![]() | RDC19220-301 | RDC19220-301 DDC DIP40 | RDC19220-301.pdf | |
![]() | MX 4000 | MX 4000 NVIDIA BGA | MX 4000.pdf |