창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC4061G2-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC4061G2-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC4061G2-E2 | |
| 관련 링크 | UPC4061, UPC4061G2-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT89C1051-12SI | AT89C1051-12SI ATMEL SOP | AT89C1051-12SI.pdf | |
![]() | LT3476EFE | LT3476EFE LT SMD | LT3476EFE.pdf | |
![]() | F32DC38C | F32DC38C INTEL BGA | F32DC38C.pdf | |
![]() | SI3050-KT #LFP | SI3050-KT #LFP SILCON SMD or Through Hole | SI3050-KT #LFP.pdf | |
![]() | LDC10B180J0897H-3258 | LDC10B180J0897H-3258 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDC10B180J0897H-3258.pdf | |
![]() | ES3MB-13-F | ES3MB-13-F DIODES SMD or Through Hole | ES3MB-13-F.pdf | |
![]() | MSP430P337 | MSP430P337 TI QFP | MSP430P337.pdf | |
![]() | HFCSPCIA | HFCSPCIA ORIGINAL SMD or Through Hole | HFCSPCIA.pdf | |
![]() | MS16555-625 | MS16555-625 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS16555-625.pdf | |
![]() | SN65HVS885PWPR | SN65HVS885PWPR TI Original | SN65HVS885PWPR.pdf | |
![]() | KM68400BLTI-5L | KM68400BLTI-5L SAMSUNG TSOP | KM68400BLTI-5L.pdf |