창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC319G22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC319G22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC319G22 | |
| 관련 링크 | UPC31, UPC319G22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR302C333MAATR1 | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR302C333MAATR1.pdf | |
![]() | HRG3216P-88R7-B-T5 | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-88R7-B-T5.pdf | |
![]() | PCF14JT47K0 | RES 47K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT47K0.pdf | |
![]() | CMF6554R900FHR6 | RES 54.9 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6554R900FHR6.pdf | |
![]() | L09-1S103 | L09-1S103 BEC SMD or Through Hole | L09-1S103.pdf | |
![]() | F211FM825H100C | F211FM825H100C KEMET DIP | F211FM825H100C.pdf | |
![]() | D9BXC | D9BXC NEC BGA | D9BXC.pdf | |
![]() | WPT56-18 | WPT56-18 WESTCODE MODULE | WPT56-18.pdf | |
![]() | SGHI1005H2N2ST | SGHI1005H2N2ST CN O402 | SGHI1005H2N2ST.pdf | |
![]() | 109R0824H4D011 | 109R0824H4D011 SANYODENKI SMD or Through Hole | 109R0824H4D011.pdf | |
![]() | F20008 | F20008 ORIGINAL ZIP | F20008.pdf |