창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC311G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC311G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC311G | |
| 관련 링크 | UPC3, UPC311G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX253331MKM2T0 | 3.3µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | F339MX253331MKM2T0.pdf | |
![]() | 161CMQ030 | 161CMQ030 IR SMD or Through Hole | 161CMQ030.pdf | |
![]() | RTR6250DERHJX | RTR6250DERHJX QUALCOMM QFN | RTR6250DERHJX.pdf | |
![]() | 74HC32D653 | 74HC32D653 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC32D653.pdf | |
![]() | M5L27512K-2 | M5L27512K-2 MIT DIP | M5L27512K-2.pdf | |
![]() | UC2807DW | UC2807DW TI SOIC-16 | UC2807DW.pdf | |
![]() | B38OP | B38OP ORIGINAL MSOP-8 | B38OP.pdf | |
![]() | MX7672NK03 | MX7672NK03 MAXIM DIP-24 | MX7672NK03.pdf | |
![]() | 1612446-2 | 1612446-2 Tyco con | 1612446-2.pdf | |
![]() | MA1RAP1700 | MA1RAP1700 Amphenol SMD or Through Hole | MA1RAP1700.pdf | |
![]() | HYF33DS1G800CT1 | HYF33DS1G800CT1 Infineon TSOP | HYF33DS1G800CT1.pdf |