창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC301C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC301C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC301C | |
| 관련 링크 | UPC3, UPC301C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-25.000MBBK-T | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-25.000MBBK-T.pdf | |
![]() | ZXMN10A08GTA | MOSFET N-CH 100V 2A SOT223 | ZXMN10A08GTA.pdf | |
![]() | L-07W16NGV4T | 16nH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W16NGV4T.pdf | |
![]() | TLR2H15DR001FTDG | RES SMD 0.001 OHM 1% 1.5W 2010 | TLR2H15DR001FTDG.pdf | |
![]() | 0603LS-153XJLW | 0603LS-153XJLW ABBATRON/HHSMITH SMD or Through Hole | 0603LS-153XJLW.pdf | |
![]() | ST6BDANIEL2 | ST6BDANIEL2 STM DIP-42 | ST6BDANIEL2.pdf | |
![]() | KE5M4U2270 | KE5M4U2270 CHIMEI QFP | KE5M4U2270.pdf | |
![]() | MMA1260EGR2 | MMA1260EGR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MMA1260EGR2.pdf | |
![]() | SAA7117AE/9 | SAA7117AE/9 ORIGINAL BGA | SAA7117AE/9.pdf | |
![]() | K6X4008BTIF-GF70 | K6X4008BTIF-GF70 SAMSUNG SMD | K6X4008BTIF-GF70.pdf | |
![]() | FS322002 | FS322002 YCL DIP | FS322002.pdf |