창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC2905T-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC2905T-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC2905T-E | |
| 관련 링크 | UPC290, UPC2905T-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NL453232T-561J-PF | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | NL453232T-561J-PF.pdf | |
![]() | 101671/C | 101671/C NS QFP | 101671/C.pdf | |
![]() | 1210 5% 120R | 1210 5% 120R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 120R.pdf | |
![]() | BGA357T1.27-DC73 | BGA357T1.27-DC73 TOPLINE BGA | BGA357T1.27-DC73.pdf | |
![]() | MB89352A-P-G | MB89352A-P-G FUJITSU DIP | MB89352A-P-G.pdf | |
![]() | A1SHB(APM2301ACC-T | A1SHB(APM2301ACC-T ORIGINAL SOT23-5 | A1SHB(APM2301ACC-T.pdf | |
![]() | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE.pdf | |
![]() | MAX3188EEUT+ | MAX3188EEUT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3188EEUT+.pdf | |
![]() | 39-00-0067 | 39-00-0067 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0067.pdf | |
![]() | CS3P-400P | CS3P-400P Central SMD or Through Hole | CS3P-400P.pdf | |
![]() | IRF 2127 | IRF 2127 IRF DIP8 | IRF 2127.pdf | |
![]() | SRF1057 | SRF1057 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF1057.pdf |