창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC277G2-T1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC277G2-T1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC277G2-T1B | |
관련 링크 | UPC277G, UPC277G2-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 28B0631-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 130 Ohm @ 100MHz ID 0.364" Dia (9.25mm) OD 0.630" Dia (16.00mm) Length 0.472" (11.99mm) | 28B0631-000.pdf | |
![]() | AC0805FR-07649RL | RES SMD 649 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07649RL.pdf | |
![]() | CLC409AJM5 TEL:82766440 | CLC409AJM5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | CLC409AJM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HT22/D | HT22/D ORIGINAL QFP | HT22/D.pdf | |
![]() | VSP6826ZRCR | VSP6826ZRCR TI SMD or Through Hole | VSP6826ZRCR.pdf | |
![]() | HS70N06PA-C | HS70N06PA-C HOMSEMI TO-220 | HS70N06PA-C.pdf | |
![]() | RCF8593T | RCF8593T PHI SOP8 | RCF8593T.pdf | |
![]() | 17AM024A5 | 17AM024A5 TI DIP | 17AM024A5.pdf | |
![]() | TMA27C2880 | TMA27C2880 BZD DIP | TMA27C2880.pdf | |
![]() | E0C88348D2T | E0C88348D2T EPSON DIE160 | E0C88348D2T.pdf | |
![]() | FQI17P20 | FQI17P20 FSC TO-262 | FQI17P20.pdf | |
![]() | M22-PV/K11 | M22-PV/K11 EATONELECTRIC SMD or Through Hole | M22-PV/K11.pdf |