창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC2742BGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC2742BGT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC2742BGT | |
| 관련 링크 | UPC274, UPC2742BGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCEP147H-1R2 | 1.2µH Shielded Inductor 19.5A 3.5 mOhm Max Nonstandard | SCEP147H-1R2.pdf | |
![]() | CRCW1210215KFKEAHP | RES SMD 215K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210215KFKEAHP.pdf | |
![]() | H410R5BCA | RES 10.5 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H410R5BCA.pdf | |
![]() | NSAA-QAB | NSAA-QAB ALCATEL PLCC-68 | NSAA-QAB.pdf | |
![]() | K6R1008C1C-UC10 | K6R1008C1C-UC10 SAMSUNG TSOP2-32 | K6R1008C1C-UC10.pdf | |
![]() | CLA4C181KBNC | CLA4C181KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4C181KBNC.pdf | |
![]() | ASM706RESA/MAX706RESA | ASM706RESA/MAX706RESA ASM SOP8P | ASM706RESA/MAX706RESA.pdf | |
![]() | TR/0603FA25 | TR/0603FA25 BUSSMANNS SMD or Through Hole | TR/0603FA25.pdf | |
![]() | FX4C1-20P-1.27DSA | FX4C1-20P-1.27DSA HRS SMD or Through Hole | FX4C1-20P-1.27DSA.pdf | |
![]() | CEM73A3G | CEM73A3G CET SOP8 | CEM73A3G.pdf | |
![]() | TY93005A | TY93005A STM DIP8 | TY93005A.pdf | |
![]() | NTD60N02R-035G | NTD60N02R-035G ON TO-252 | NTD60N02R-035G.pdf |