창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC2709TB-E3 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC2709TB-E3 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC2709TB-E3 TEL:82766440 | |
관련 링크 | UPC2709TB-E3 TE, UPC2709TB-E3 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1513165-1 | 920MHz PCB Trace RF Antenna 880MHz ~ 960MHz 0dB Solder Surface Mount | 1513165-1.pdf | ||
![]() | 2242CKTC | 2242CKTC FAIRC QFP | 2242CKTC.pdf | |
![]() | CD4008AF/3 | CD4008AF/3 HAR Call | CD4008AF/3.pdf | |
![]() | RM4196DC/883B | RM4196DC/883B THAILAND CDIP | RM4196DC/883B.pdf | |
![]() | 29LV008-10PTN | 29LV008-10PTN FUJITSU TSOP | 29LV008-10PTN.pdf | |
![]() | S1VF2509 | S1VF2509 TI TSSOP-24 | S1VF2509.pdf | |
![]() | 170M2009 | 170M2009 Bussmann SMD or Through Hole | 170M2009.pdf | |
![]() | SGA4463 TEL:82766440 | SGA4463 TEL:82766440 Sirenza SMD or Through Hole | SGA4463 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ULN2003L(003535) | ULN2003L(003535) UTC DIP16 | ULN2003L(003535).pdf | |
![]() | LENS/124 | LENS/124 polymer SMD or Through Hole | LENS/124.pdf | |
![]() | 215RQA6AVA12FG CHI | 215RQA6AVA12FG CHI ATI BGA | 215RQA6AVA12FG CHI.pdf | |
![]() | SC1E226M05005VR180 | SC1E226M05005VR180 SAMWHA SMD | SC1E226M05005VR180.pdf |