창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC2655 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC2655 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC2655 | |
| 관련 링크 | UPC2, UPC2655 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS19BF33CDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS19BF33CDT.pdf | |
![]() | IXYN80N90C3H1 | IGBT 900V 115A 500W C3 SOT-227 | IXYN80N90C3H1.pdf | |
![]() | 9-1625868-3 | RES SMD 48.7 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 9-1625868-3.pdf | |
![]() | RG2012N-513-B-T5 | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-513-B-T5.pdf | |
![]() | XCV300-5BG352I | XCV300-5BG352I XILINX BGA | XCV300-5BG352I.pdf | |
![]() | TV50C220K-G | TV50C220K-G COMCHIP SMC(DO-214AB) | TV50C220K-G.pdf | |
![]() | IR7108 | IR7108 IR SOP | IR7108.pdf | |
![]() | L100-004NFE | L100-004NFE HITACHI SMD or Through Hole | L100-004NFE.pdf | |
![]() | MF52E103J | MF52E103J APR SMD or Through Hole | MF52E103J.pdf | |
![]() | MCP6G02T-E/MS | MCP6G02T-E/MS Microchip SMD or Through Hole | MCP6G02T-E/MS.pdf | |
![]() | MT41K128M16JT-107/MT41K128M16JT-125 | MT41K128M16JT-107/MT41K128M16JT-125 MICRON FBGA-96 | MT41K128M16JT-107/MT41K128M16JT-125.pdf | |
![]() | EEFSX0D221E7 | EEFSX0D221E7 PANASONIC SMD or Through Hole | EEFSX0D221E7.pdf |