창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC23C64EC-029 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC23C64EC-029 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC23C64EC-029 | |
| 관련 링크 | UPC23C64, UPC23C64EC-029 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0218.400MXE | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0218.400MXE.pdf | |
![]() | RG1608N-243-W-T1 | RES SMD 24K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-243-W-T1.pdf | |
![]() | RN73C2A60R4BTDF | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A60R4BTDF.pdf | |
![]() | CR05AS-8-BT1/2DA.OD | CR05AS-8-BT1/2DA.OD MITSUMI SMD or Through Hole | CR05AS-8-BT1/2DA.OD.pdf | |
![]() | SPDC400IND1235 | SPDC400IND1235 STM SMDDIP | SPDC400IND1235.pdf | |
![]() | S3E80N0X01 | S3E80N0X01 SAMSUNG SOP | S3E80N0X01.pdf | |
![]() | bga2031-1-115 | bga2031-1-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bga2031-1-115.pdf | |
![]() | 350828-4 | 350828-4 TYCO SMD or Through Hole | 350828-4.pdf | |
![]() | JZ28FSDC881U | JZ28FSDC881U INTEL BGA | JZ28FSDC881U.pdf | |
![]() | 08-0368-03(TMF131E-NBP6) | 08-0368-03(TMF131E-NBP6) CISCOSYSTEMS BGA | 08-0368-03(TMF131E-NBP6).pdf | |
![]() | NTE5693 | NTE5693 NTE SMD or Through Hole | NTE5693.pdf |