창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC1888BCTDIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC1888BCTDIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC1888BCTDIP | |
| 관련 링크 | UPC1888, UPC1888BCTDIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-30.000MAAE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-30.000MAAE-T.pdf | |
![]() | SP1008R-393K | 39µH Shielded Wirewound Inductor 146mA 5.3 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-393K.pdf | |
![]() | RC1218DK-074K99L | RES SMD 4.99K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-074K99L.pdf | |
![]() | XC5210-6CPQ160 | XC5210-6CPQ160 XILINX QFP | XC5210-6CPQ160.pdf | |
![]() | OP296GP(AD) | OP296GP(AD) ADI SMD or Through Hole | OP296GP(AD).pdf | |
![]() | CX83D8725GPKN | CX83D8725GPKN GUARDIAN SMD or Through Hole | CX83D8725GPKN.pdf | |
![]() | NJM2121M-TE1 | NJM2121M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2121M-TE1.pdf | |
![]() | VNN7NV04S | VNN7NV04S ST SOT-223 | VNN7NV04S.pdf | |
![]() | JT02RE-10-13SA | JT02RE-10-13SA BENDIX SMD or Through Hole | JT02RE-10-13SA.pdf | |
![]() | TPCA8028-H(TE12L,Q) | TPCA8028-H(TE12L,Q) TOSHIBA ORIGINAL | TPCA8028-H(TE12L,Q).pdf | |
![]() | CI201209-1R0 | CI201209-1R0 YAGEO SMD or Through Hole | CI201209-1R0.pdf | |
![]() | PUOPA1047-1 | PUOPA1047-1 N/A SMD | PUOPA1047-1.pdf |