창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC1851BCU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC1851BCU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC1851BCU | |
| 관련 링크 | UPC185, UPC1851BCU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y153KBAAT4X | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y153KBAAT4X.pdf | |
![]() | CMF554K3200BEBF | RES 4.32K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K3200BEBF.pdf | |
![]() | KPC8452A | KPC8452A COSMO SMD or Through Hole | KPC8452A.pdf | |
![]() | LSC442228CP | LSC442228CP MOTOROLA DIP | LSC442228CP.pdf | |
![]() | UGN3175 | UGN3175 DIP-ALLEGRO SMD or Through Hole | UGN3175.pdf | |
![]() | XE2F-23F | XE2F-23F KODENSHI SMD or Through Hole | XE2F-23F.pdf | |
![]() | 58205A2 | 58205A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58205A2.pdf | |
![]() | CS69131DR14 | CS69131DR14 ON SOP14 | CS69131DR14.pdf | |
![]() | CYK77B3641GB6 | CYK77B3641GB6 SON BGA | CYK77B3641GB6.pdf | |
![]() | MC44BC375 | MC44BC375 ORIGINAL SOP16 | MC44BC375.pdf | |
![]() | 11738-504 | 11738-504 SST ZIP20 | 11738-504.pdf | |
![]() | ALT-150M | ALT-150M TapperSealingTec SMD or Through Hole | ALT-150M.pdf |