창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC1702GR-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC1702GR-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC1702GR-E1 | |
관련 링크 | UPC1702, UPC1702GR-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37422AAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422AAR.pdf | |
![]() | APTGT25A120D1G | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D1 | APTGT25A120D1G.pdf | |
![]() | AT96C66A-10SI-2.7 | AT96C66A-10SI-2.7 ATMEL SOP8 | AT96C66A-10SI-2.7.pdf | |
![]() | BDW63A-S | BDW63A-S BOURNS SMD or Through Hole | BDW63A-S.pdf | |
![]() | 3129C | 3129C PAN SOP | 3129C.pdf | |
![]() | HMC1025 | HMC1025 ORIGINAL QFN-12 | HMC1025.pdf | |
![]() | MIG75Q6CSB1X | MIG75Q6CSB1X TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG75Q6CSB1X.pdf | |
![]() | RK73H2BLTD 22R0F | RK73H2BLTD 22R0F AUK NA | RK73H2BLTD 22R0F.pdf | |
![]() | DIN | DIN ORIGINAL SMD or Through Hole | DIN.pdf | |
![]() | ADM825 TEL:82766440 | ADM825 TEL:82766440 AD SOT23-5 | ADM825 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN54HC534AJ | SN54HC534AJ TIS Call | SN54HC534AJ.pdf | |
![]() | UPD75108AGC-608-AB8 | UPD75108AGC-608-AB8 NEC QFP | UPD75108AGC-608-AB8.pdf |