창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC1702GR-E1-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC1702GR-E1-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC1702GR-E1-A | |
| 관련 링크 | UPC1702G, UPC1702GR-E1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8K1X7R3D222M130KE | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8K1X7R3D222M130KE.pdf | |
![]() | RT1206CRD0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0724R3L.pdf | |
![]() | 88I6611-A1-BCJ1C000-P107 | 88I6611-A1-BCJ1C000-P107 M BGA | 88I6611-A1-BCJ1C000-P107.pdf | |
![]() | LL2012-FH3N3S | LL2012-FH3N3S TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FH3N3S.pdf | |
![]() | W27C01/P-70 | W27C01/P-70 WINBOND SMD or Through Hole | W27C01/P-70.pdf | |
![]() | ES1D-TR70 | ES1D-TR70 TAITRON SMA DO-214AC | ES1D-TR70.pdf | |
![]() | FQD17P06 | FQD17P06 FAIRC TO-252(DPAK) | FQD17P06 .pdf | |
![]() | LSA0619 | LSA0619 LSI QFP | LSA0619.pdf | |
![]() | MAX6501CMP085 | MAX6501CMP085 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6501CMP085.pdf | |
![]() | 2SB1062DMTL | 2SB1062DMTL RENESAS SOT-89 | 2SB1062DMTL.pdf | |
![]() | XM0860SR | XM0860SR ROHM SMD | XM0860SR.pdf | |
![]() | PIC16LF877 PQ44 | PIC16LF877 PQ44 SIEMENS QFP | PIC16LF877 PQ44.pdf |