창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC1687GE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC1687GE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC1687GE1 | |
| 관련 링크 | UPC168, UPC1687GE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106M016EBAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M016EBAS.pdf | |
![]() | 402F3001XIDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XIDR.pdf | |
![]() | RT0402FRE0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0727K4L.pdf | |
![]() | WS628128 LLP-70 | WS628128 LLP-70 WINBOND DIP32 | WS628128 LLP-70.pdf | |
![]() | CMPWR300S | CMPWR300S CMD SOP8 | CMPWR300S.pdf | |
![]() | 191980006 | 191980006 AMD SMD or Through Hole | 191980006.pdf | |
![]() | ROA-63V101MI5 | ROA-63V101MI5 ELNA DIP | ROA-63V101MI5.pdf | |
![]() | EL5825ILZ-T13 | EL5825ILZ-T13 Intersil 24-QFN | EL5825ILZ-T13.pdf | |
![]() | KB834A-B | KB834A-B KINGBRIG NA | KB834A-B.pdf | |
![]() | MC68HC11A0P 026E | MC68HC11A0P 026E MOT DIP48P | MC68HC11A0P 026E.pdf | |
![]() | LE82UM15 QP82ES | LE82UM15 QP82ES INTEL BGA | LE82UM15 QP82ES.pdf | |
![]() | AFL2815DX | AFL2815DX InternationalRectifier SMD or Through Hole | AFL2815DX.pdf |