창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC1545BF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC1545BF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC1545BF | |
관련 링크 | UPC15, UPC1545BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27023IDR | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023IDR.pdf | ||
RC0402FR-079M31L | RES SMD 9.31M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-079M31L.pdf | ||
PLT0603Z6120LBTS | RES SMD 612 OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z6120LBTS.pdf | ||
YC248-FR-0720KL | RES ARRAY 8 RES 20K OHM 1606 | YC248-FR-0720KL.pdf | ||
ESJA04-02AT | ESJA04-02AT FUJI SMD or Through Hole | ESJA04-02AT.pdf | ||
TS494CD16 | TS494CD16 TS DIP | TS494CD16.pdf | ||
EE1/10 F C7 30K | EE1/10 F C7 30K EBG DIP | EE1/10 F C7 30K.pdf | ||
S0MC1601392G | S0MC1601392G ORIGINAL SMD or Through Hole | S0MC1601392G.pdf | ||
PSB2115F V1.2 | PSB2115F V1.2 SIEMENS TQFP | PSB2115F V1.2.pdf | ||
BCM3118-KEF | BCM3118-KEF BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3118-KEF.pdf | ||
UPC177C-A | UPC177C-A NEC SMD or Through Hole | UPC177C-A.pdf | ||
HSJ1818-019070 | HSJ1818-019070 HOSIDEN 1000reel | HSJ1818-019070.pdf |