창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC141AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC141AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC141AN | |
관련 링크 | UPC1, UPC141AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LMK063BJ103KP-F | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | LMK063BJ103KP-F.pdf | |
![]() | GCM1885C1H2R4CA16D | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H2R4CA16D.pdf | |
![]() | DSPIC30F4012T-30I/SORA1 | DSPIC30F4012T-30I/SORA1 MICROCHIP SOIC 300mil | DSPIC30F4012T-30I/SORA1.pdf | |
![]() | PC4400B1-0014 | PC4400B1-0014 VECTRON SMD or Through Hole | PC4400B1-0014.pdf | |
![]() | ZXDN05S3R302AW | ZXDN05S3R302AW ZTE SMD or Through Hole | ZXDN05S3R302AW.pdf | |
![]() | KME25VB-3300/UVT1E332M | KME25VB-3300/UVT1E332M NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KME25VB-3300/UVT1E332M.pdf | |
![]() | 1803552 | 1803552 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1803552.pdf | |
![]() | MAX4023ESE+ | MAX4023ESE+ MAX SMD or Through Hole | MAX4023ESE+.pdf | |
![]() | MCP1825ST-1802E/DB | MCP1825ST-1802E/DB MICROCHIP SOT-223 | MCP1825ST-1802E/DB.pdf | |
![]() | AM2910/BYC | AM2910/BYC AMD PGA | AM2910/BYC.pdf | |
![]() | PPF021 | PPF021 PHILIPS DIP-16L | PPF021.pdf |