창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC1361 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC1361 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC1361 | |
| 관련 링크 | UPC1, UPC1361 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMM3B1VNN821MA50T | 820µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In | EKMM3B1VNN821MA50T.pdf | |
![]() | PAT0805E96R5BST1 | RES SMD 96.5 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E96R5BST1.pdf | |
![]() | MRF24J40T-I/ML | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee®, MiWi® 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | MRF24J40T-I/ML.pdf | |
![]() | 14FLT-SM2-TB | 14FLT-SM2-TB JST SMD or Through Hole | 14FLT-SM2-TB.pdf | |
![]() | HSMS-286P | HSMS-286P AGI SMD or Through Hole | HSMS-286P.pdf | |
![]() | 50P8SF | 50P8SF NEC SMD or Through Hole | 50P8SF.pdf | |
![]() | KM44V16100AR-L5 | KM44V16100AR-L5 SAM SMD or Through Hole | KM44V16100AR-L5.pdf | |
![]() | S-80826CLNB-B6L | S-80826CLNB-B6L SEIKOEPSON SMD or Through Hole | S-80826CLNB-B6L.pdf | |
![]() | ADM1817-R22ART-RL7 | ADM1817-R22ART-RL7 ADI Call | ADM1817-R22ART-RL7.pdf | |
![]() | KDS332P/NDS332P | KDS332P/NDS332P KEXIN SOT23 | KDS332P/NDS332P.pdf | |
![]() | D2SB60A-29 | D2SB60A-29 SDG SMD or Through Hole | D2SB60A-29.pdf | |
![]() | BR95160-WDS6TP | BR95160-WDS6TP ROHM SMD or Through Hole | BR95160-WDS6TP.pdf |