창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC1158HA-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC1158HA-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC1158HA-2 | |
| 관련 링크 | UPC115, UPC1158HA-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 595D226X9035D8T | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 320 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 595D226X9035D8T.pdf | |
![]() | 0215002.MXF20P | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0215002.MXF20P.pdf | |
![]() | MUN5113DW1T1G | TRANS 2PNP PREBIAS 0.25W SOT363 | MUN5113DW1T1G.pdf | |
![]() | DPA-2405D2 | DPA-2405D2 DEXU DIP | DPA-2405D2.pdf | |
![]() | 60037C | 60037C MOLEX SMD or Through Hole | 60037C.pdf | |
![]() | IXP300/218S3EBSA21K | IXP300/218S3EBSA21K ATI BGA | IXP300/218S3EBSA21K.pdf | |
![]() | LD27C512-45 | LD27C512-45 INTEL CWDIP | LD27C512-45.pdf | |
![]() | SI3018 | SI3018 SILICON SOP | SI3018.pdf | |
![]() | KUMP-12D19-24VDC | KUMP-12D19-24VDC P&B SMD or Through Hole | KUMP-12D19-24VDC.pdf | |
![]() | ADM1204A | ADM1204A AD SOP | ADM1204A.pdf | |
![]() | BCM3200KTB | BCM3200KTB BROADCOM QFP | BCM3200KTB.pdf | |
![]() | MAX6483BL16AD2-T | MAX6483BL16AD2-T NULL NULL | MAX6483BL16AD2-T.pdf |