창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC1060C-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC1060C-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Dip | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC1060C-A | |
| 관련 링크 | UPC106, UPC1060C-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215772331E3 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 820 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215772331E3.pdf | |
![]() | 170M2709 | FUSE SQ 32A 690VAC RECTANGULAR | 170M2709.pdf | |
![]() | SBL1030CTHE3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO220AB | SBL1030CTHE3/45.pdf | |
![]() | 74ALS374WMX | 74ALS374WMX F SOP | 74ALS374WMX.pdf | |
![]() | PEB2466H V1.2 | PEB2466H V1.2 SIEMENS TQFP | PEB2466H V1.2.pdf | |
![]() | MG800J1US52 | MG800J1US52 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG800J1US52.pdf | |
![]() | DS1232S/T | DS1232S/T DALLAS SOP | DS1232S/T.pdf | |
![]() | HFI-201209-82NJ | HFI-201209-82NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | HFI-201209-82NJ.pdf | |
![]() | N82S2708F | N82S2708F SIGNETIC CDIP28 | N82S2708F.pdf | |
![]() | EKMH401LGB181MA50N | EKMH401LGB181MA50N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH401LGB181MA50N.pdf | |
![]() | ST040S16 | ST040S16 IR TO-65 | ST040S16.pdf | |
![]() | T491D477K004A | T491D477K004A KEMET SMD | T491D477K004A.pdf |