창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB8224D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB8224D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB8224D | |
| 관련 링크 | UPB8, UPB8224D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 31762-1 | AC/DC | 31762-1.pdf | |
![]() | TACL685K004R | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL685K004R.pdf | |
![]() | RT2512FKE0759RL | RES SMD 59 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0759RL.pdf | |
![]() | RK12L1230C1M | RK12L1230C1M ALPS SMD or Through Hole | RK12L1230C1M.pdf | |
![]() | K4T1G044QQ-HCF7 | K4T1G044QQ-HCF7 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G044QQ-HCF7.pdf | |
![]() | MR3504 | MR3504 EIC SMD or Through Hole | MR3504.pdf | |
![]() | W8000 | W8000 NORMAL QFN | W8000.pdf | |
![]() | RK73Z2ATTDORJ | RK73Z2ATTDORJ THICK SMD or Through Hole | RK73Z2ATTDORJ.pdf | |
![]() | PC-117 | PC-117 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC-117.pdf | |
![]() | SN65LVDS387DGGG4 | SN65LVDS387DGGG4 TI TSSOP-64 | SN65LVDS387DGGG4.pdf | |
![]() | C1210C681JBRACTU | C1210C681JBRACTU kemet SMD | C1210C681JBRACTU.pdf |