창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB8224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB8224 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB8224 | |
| 관련 링크 | UPB8, UPB8224 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX221M385C5P3 | 220µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 905 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX221M385C5P3.pdf | |
![]() | 0447005.YP | FUSE BOARD MNT 5A 350VAC 125VDC | 0447005.YP.pdf | |
![]() | MLESWT-A1-0000-0002A7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3400K (3063K ~ 3750K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-A1-0000-0002A7.pdf | |
![]() | AM29BDS643GT7MVAI | AM29BDS643GT7MVAI AMD BGA | AM29BDS643GT7MVAI.pdf | |
![]() | AT24C02M-10SR-2.7 | AT24C02M-10SR-2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02M-10SR-2.7.pdf | |
![]() | ATF49F1025-90JI | ATF49F1025-90JI ATMEL TSOP | ATF49F1025-90JI.pdf | |
![]() | K4H561638F-TLB0 | K4H561638F-TLB0 SAMSUNG TSOP | K4H561638F-TLB0.pdf | |
![]() | EVUTWNB07B53 | EVUTWNB07B53 PAN SMD or Through Hole | EVUTWNB07B53.pdf | |
![]() | CE6209B33 | CE6209B33 CHIPOWEA SOT-153 | CE6209B33.pdf | |
![]() | MAX3659ETG | MAX3659ETG MAXIM QFN24 | MAX3659ETG.pdf | |
![]() | PEW339 | PEW339 ON SOP-16 | PEW339.pdf |