창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB74LS283D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB74LS283D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB74LS283D | |
| 관련 링크 | UPB74L, UPB74LS283D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C152E | THYRISTOR SCR 70A 500V TO-83 | C152E.pdf | |
![]() | SPN020098TR | SPN020098TR MicrelSemiconduct SMD or Through Hole | SPN020098TR.pdf | |
![]() | 34AA02T-E/MNY | 34AA02T-E/MNY MICROCHIP TDFN | 34AA02T-E/MNY.pdf | |
![]() | LM1086CS2.5 | LM1086CS2.5 TOS TO-263 | LM1086CS2.5.pdf | |
![]() | 11448324 | 11448324 PHI CDIP16 | 11448324.pdf | |
![]() | RGZ-3.312D | RGZ-3.312D RECOM DIPSIP | RGZ-3.312D.pdf | |
![]() | MEC1-108-02-F-D-NP-A | MEC1-108-02-F-D-NP-A SAMTEC SMD or Through Hole | MEC1-108-02-F-D-NP-A.pdf | |
![]() | E-TDA7313ND | E-TDA7313ND ST SMD or Through Hole | E-TDA7313ND.pdf | |
![]() | K9F5608U0A-YCB0 | K9F5608U0A-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9F5608U0A-YCB0.pdf | |
![]() | M74HC533B1R | M74HC533B1R ST DIP | M74HC533B1R.pdf | |
![]() | L2010MR250JBT | L2010MR250JBT VISH SMD or Through Hole | L2010MR250JBT.pdf | |
![]() | 4NLW-U | 4NLW-U WESTERN SMD or Through Hole | 4NLW-U.pdf |