창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB74LS158C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB74LS158C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB74LS158C | |
| 관련 링크 | UPB74L, UPB74LS158C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRS25000C3483FCT00 | RES 348K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3483FCT00.pdf | |
![]() | CMF553R3200FLEB70 | RES 3.32 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R3200FLEB70.pdf | |
![]() | MB87M0521 | MB87M0521 FUSJ SMD or Through Hole | MB87M0521.pdf | |
![]() | IS62WV2568BLL-70BI | IS62WV2568BLL-70BI ISSI BGA | IS62WV2568BLL-70BI.pdf | |
![]() | PCF8593T.118 | PCF8593T.118 NXP SMD or Through Hole | PCF8593T.118.pdf | |
![]() | 88I6616-BCJ1-TS015 | 88I6616-BCJ1-TS015 ORIGINAL BGA | 88I6616-BCJ1-TS015.pdf | |
![]() | RL301-3 | RL301-3 N/A DIP-24 | RL301-3.pdf | |
![]() | 0603-R56K | 0603-R56K TDK SMD or Through Hole | 0603-R56K.pdf | |
![]() | NTCG103EH103HTB | NTCG103EH103HTB TDK SMD | NTCG103EH103HTB.pdf | |
![]() | MSP3460G-QA-C12 | MSP3460G-QA-C12 MICRONAS QFP80 | MSP3460G-QA-C12.pdf |