창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB74LS157C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB74LS157C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB74LS157C | |
| 관련 링크 | UPB74L, UPB74LS157C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRS16000C2261FRP00 | RES 2.26K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C2261FRP00.pdf | |
![]() | CAT1021SI-28 | CAT1021SI-28 ORIGINAL SOIC | CAT1021SI-28.pdf | |
![]() | SEMIX302GB126HDS | SEMIX302GB126HDS SEMIKRON SMD or Through Hole | SEMIX302GB126HDS.pdf | |
![]() | SIL5744 | SIL5744 SILICON QFN88 | SIL5744.pdf | |
![]() | LMK212BJ225KG-T.. | LMK212BJ225KG-T.. TAIYO SMD | LMK212BJ225KG-T...pdf | |
![]() | M2-0D6 | M2-0D6 RENESAS SSOP-20 | M2-0D6.pdf | |
![]() | SSG7001B01Q0R0 | SSG7001B01Q0R0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SSG7001B01Q0R0.pdf | |
![]() | LPC1777FBD208 | LPC1777FBD208 NXP 208-LQFP | LPC1777FBD208.pdf | |
![]() | WTC201_ME-62072/CF72610 | WTC201_ME-62072/CF72610 TI PLCC68 | WTC201_ME-62072/CF72610.pdf | |
![]() | NCL016 | NCL016 MITSUMI QFP | NCL016.pdf | |
![]() | 74AD574 | 74AD574 TI TSSOP5.2 | 74AD574.pdf |