창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB74LS11D-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB74LS11D-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB74LS11D-T | |
관련 링크 | UPB74LS, UPB74LS11D-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0603BRD0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0711R5L.pdf | |
![]() | CSS0628P-8R6NA | CSS0628P-8R6NA FRONT SMD or Through Hole | CSS0628P-8R6NA.pdf | |
![]() | IXGK60N60C2D1 | IXGK60N60C2D1 IXYS SMD or Through Hole | IXGK60N60C2D1.pdf | |
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![]() | MC74LVXT4066DR2 | MC74LVXT4066DR2 PHILIPS SOP | MC74LVXT4066DR2.pdf | |
![]() | 14.318000MHZ | 14.318000MHZ KDS SMD or Through Hole | 14.318000MHZ.pdf | |
![]() | JBP38S165MJ | JBP38S165MJ TI DIP-24 | JBP38S165MJ.pdf | |
![]() | 1746664-1 | 1746664-1 TYCO Conn | 1746664-1.pdf | |
![]() | H3288-05 | H3288-05 H- SMD or Through Hole | H3288-05.pdf |