창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB74LS04D-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB74LS04D-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB74LS04D-T | |
| 관련 링크 | UPB74LS, UPB74LS04D-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AK4691EG | AK4691EG AKM BGA-57 | AK4691EG.pdf | |
![]() | DS2760BX-W25 | DS2760BX-W25 DALLAS SMD or Through Hole | DS2760BX-W25.pdf | |
![]() | BXA4257F | BXA4257F MAT SMD or Through Hole | BXA4257F.pdf | |
![]() | CHP-303 | CHP-303 synergymwave SMD or Through Hole | CHP-303.pdf | |
![]() | 522070360 | 522070360 molex Connector | 522070360.pdf | |
![]() | RN30BP | RN30BP GIE TO-3P | RN30BP.pdf | |
![]() | MT48H4M16LFB4-75IT:H | MT48H4M16LFB4-75IT:H MICRON SMD or Through Hole | MT48H4M16LFB4-75IT:H.pdf | |
![]() | S-55002A | S-55002A ORIGINAL SMD or Through Hole | S-55002A.pdf | |
![]() | KEG30000 | KEG30000 Fairchild TSSOP | KEG30000.pdf | |
![]() | 10D181KJ | 10D181KJ RUILON DIP | 10D181KJ.pdf | |
![]() | K9F5608UOD-YCBO | K9F5608UOD-YCBO SAMSUNG TSOP-48 | K9F5608UOD-YCBO.pdf |