창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB7474C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB7474C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB7474C | |
관련 링크 | UPB7, UPB7474C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X5R1H331K050BA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1H331K050BA.pdf | |
![]() | 416F24022CAT | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CAT.pdf | |
![]() | M312L6423DT0-CB3 | M312L6423DT0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L6423DT0-CB3.pdf | |
![]() | OMIT-SH-106LM | OMIT-SH-106LM ORIGINAL DIP | OMIT-SH-106LM.pdf | |
![]() | 2892476-00 | 2892476-00 S DIP20 | 2892476-00.pdf | |
![]() | DAC8043AFRU-REEL7 | DAC8043AFRU-REEL7 AD TSSOP-8 | DAC8043AFRU-REEL7.pdf | |
![]() | SNC5474W | SNC5474W TI SMD or Through Hole | SNC5474W.pdf | |
![]() | ECKW3D221KBP | ECKW3D221KBP ORIGINAL DE0817 | ECKW3D221KBP.pdf | |
![]() | M5757/23-003 | M5757/23-003 COMM SMD or Through Hole | M5757/23-003.pdf | |
![]() | MAX660M+T | MAX660M+T NSC SOP8 | MAX660M+T.pdf | |
![]() | TPS60243(AYG) | TPS60243(AYG) ORIGINAL MSSOP8 | TPS60243(AYG).pdf | |
![]() | PI3V514 | PI3V514 PERICOM 48-BQSOP | PI3V514.pdf |