창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB6302B074 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB6302B074 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB6302B074 | |
관련 링크 | UPB630, UPB6302B074 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4232-392G | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 385mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 4232-392G.pdf | |
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![]() | MBB02070C3611DC100 | RES 3.61K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3611DC100.pdf | |
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![]() | HW-108AC | HW-108AC MAXIM SOIC-24 | HW-108AC.pdf | |
![]() | 8855K74 | 8855K74 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8855K74.pdf | |
![]() | 794615-4 | 794615-4 TE SMD or Through Hole | 794615-4.pdf | |
![]() | 293D226X902 | 293D226X902 VISHAY SMD or Through Hole | 293D226X902.pdf | |
![]() | NJM2106M-S | NJM2106M-S JRC N A | NJM2106M-S.pdf | |
![]() | VH14-2-1-4 | VH14-2-1-4 NXP QFP | VH14-2-1-4.pdf | |
![]() | AG002 | AG002 ORIGINAL DIP18 | AG002.pdf |