창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB586G-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB586G-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB586G-E1 | |
관련 링크 | UPB586, UPB586G-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCS08051R24FKEA | RES SMD 1.24 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051R24FKEA.pdf | |
RSMF2JB9R10 | RES METAL OX 2W 9.1 OHM 5% AXL | RSMF2JB9R10.pdf | ||
![]() | M6655-617 | M6655-617 MIT SSOP | M6655-617.pdf | |
![]() | NCP1050P44 | NCP1050P44 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCP1050P44.pdf | |
![]() | RCLAMP514M.TBT | RCLAMP514M.TBT SEMTECH MSSOP10 | RCLAMP514M.TBT.pdf | |
![]() | AT38HC256-20NC | AT38HC256-20NC ATMEL DIP-28 | AT38HC256-20NC.pdf | |
![]() | K9F1208UCA-PCBO | K9F1208UCA-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F1208UCA-PCBO.pdf | |
![]() | SLF12565T-4R7M5R5-PF | SLF12565T-4R7M5R5-PF TDK SMD or Through Hole | SLF12565T-4R7M5R5-PF.pdf | |
![]() | Iss206 | Iss206 TOSNECRHOM SMD DIP | Iss206.pdf | |
![]() | S7824PI | S7824PI AUK TO-220F | S7824PI.pdf | |
![]() | B2409LD-1W = NN1-24S09D | B2409LD-1W = NN1-24S09D SANGMEI DIP | B2409LD-1W = NN1-24S09D.pdf |