창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB585G-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB585G-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB585G-T1 | |
| 관련 링크 | UPB585, UPB585G-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 94DZ | 94DZ INTERSIL QFN-10 | 94DZ.pdf | |
![]() | F1185413 | F1185413 ORIGINAL SMD or Through Hole | F1185413.pdf | |
![]() | STV6407 | STV6407 ST QFP44 | STV6407.pdf | |
![]() | 330SK18 | 330SK18 NIHONDEMPA SMD or Through Hole | 330SK18.pdf | |
![]() | VD4NSPGN | VD4NSPGN POWER DIP8 | VD4NSPGN.pdf | |
![]() | TIP147. | TIP147. ST TO-3P | TIP147..pdf | |
![]() | 74LVCH16374 | 74LVCH16374 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVCH16374.pdf | |
![]() | TPSV337K010R0150 | TPSV337K010R0150 AVX SMD | TPSV337K010R0150.pdf | |
![]() | FXD19P | FXD19P CML SMD or Through Hole | FXD19P.pdf | |
![]() | MSM6000-CD90-V3050-3ATR | MSM6000-CD90-V3050-3ATR QUALCOMM BGA | MSM6000-CD90-V3050-3ATR.pdf | |
![]() | CLF12183K61%100KB4 | CLF12183K61%100KB4 MICROTECH ORIGINAL | CLF12183K61%100KB4.pdf | |
![]() | mo1ct52r390j | mo1ct52r390j PANASONIC CAN | mo1ct52r390j.pdf |