창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB585G-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB585G-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB585G-E2 | |
관련 링크 | UPB585, UPB585G-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N5226B-T | DIODE ZENER 500MW DO35 | 1N5226B-T.pdf | |
![]() | HD404344RD48S | HD404344RD48S ORIGINAL DIP | HD404344RD48S.pdf | |
![]() | 4L1BI | 4L1BI Microchi MSOP | 4L1BI.pdf | |
![]() | CB1608GA600T | CB1608GA600T Samwha ChipBead | CB1608GA600T.pdf | |
![]() | DIS-LF(HDIS2-S | DIS-LF(HDIS2-S Samsung Hybri | DIS-LF(HDIS2-S.pdf | |
![]() | RG2C106M10016CBA80 | RG2C106M10016CBA80 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2C106M10016CBA80.pdf | |
![]() | RN1323 | RN1323 TOSHIBA SSOPM | RN1323.pdf | |
![]() | CX24170-33AP | CX24170-33AP CONEXANT BGA | CX24170-33AP.pdf | |
![]() | ZN8PD- 642W+ | ZN8PD- 642W+ MINI SMD or Through Hole | ZN8PD- 642W+.pdf | |
![]() | AXK750527G | AXK750527G NAIS SMD | AXK750527G.pdf | |
![]() | SML002-GZF | SML002-GZF SAM DIP30 | SML002-GZF.pdf |