창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB584GE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB584GE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB584GE1 | |
관련 링크 | UPB58, UPB584GE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HSMP-3865-TR1G | HSMP-3865-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3865-TR1G.pdf | |
![]() | ILQ651-4 | ILQ651-4 infineon DIP-16 | ILQ651-4.pdf | |
![]() | 0603B391K500CT | 0603B391K500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B391K500CT.pdf | |
![]() | TEESVA20E476M8R 2.5V47UF-A B | TEESVA20E476M8R 2.5V47UF-A B NEC SMD or Through Hole | TEESVA20E476M8R 2.5V47UF-A B.pdf | |
![]() | LT1085CM-ES | LT1085CM-ES LINEAR SMD | LT1085CM-ES.pdf | |
![]() | S3P7054DZZ-AVB4 | S3P7054DZZ-AVB4 SAMSUNG DIP | S3P7054DZZ-AVB4.pdf | |
![]() | SI5326C-B-GMR | SI5326C-B-GMR Siliconlabs SMD or Through Hole | SI5326C-B-GMR.pdf |