창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB569G2-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPB569G2-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPB569G2-T1 | |
관련 링크 | UPB569, UPB569G2-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG1R8CPGF | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG1R8CPGF.pdf | |
![]() | C921U331KYYDCAWL35 | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U331KYYDCAWL35.pdf | |
![]() | TNPW12101K27BETA | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K27BETA.pdf | |
![]() | CRCW0805562RFKEC | RES SMD 562 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805562RFKEC.pdf | |
![]() | TC38200AP-H523 | TC38200AP-H523 TOSH DIP42 | TC38200AP-H523.pdf | |
![]() | B1203LD-1W | B1203LD-1W MICRODC DIP | B1203LD-1W.pdf | |
![]() | R5F364V6VFP | R5F364V6VFP ORIGINAL QFP | R5F364V6VFP.pdf | |
![]() | 1N992C-1 | 1N992C-1 MICROSEMI SMD | 1N992C-1.pdf | |
![]() | MUR1002CT | MUR1002CT ON TO-220 | MUR1002CT.pdf | |
![]() | BD350S | BD350S PANJIT TO-252DPAK | BD350S.pdf | |
![]() | RB751V-40(TE17) | RB751V-40(TE17) Rohm SMD or Through Hole | RB751V-40(TE17).pdf | |
![]() | 5-104362-9 | 5-104362-9 TYC SMD or Through Hole | 5-104362-9.pdf |