창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2W100MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-6004 UPB2W100MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2W100MHD | |
| 관련 링크 | UPB2W1, UPB2W100MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3195C2A153JA01D | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C2A153JA01D.pdf | |
![]() | UP050UJ8R2K-B-B | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ8R2K-B-B.pdf | |
![]() | HC6H400-S | HC6H400-S LEM SMD or Through Hole | HC6H400-S.pdf | |
![]() | RC1608F7503CS | RC1608F7503CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F7503CS.pdf | |
![]() | TC74VC244FT | TC74VC244FT TOSHIBA TSOP20 | TC74VC244FT.pdf | |
![]() | B0505JS-2W | B0505JS-2W MORNSUN SIP | B0505JS-2W.pdf | |
![]() | FT-6P | FT-6P COPAL SMD or Through Hole | FT-6P.pdf | |
![]() | KSC5027-R TO-220 | KSC5027-R TO-220 fairchild SMD or Through Hole | KSC5027-R TO-220.pdf | |
![]() | NFM41R12C223T1M 223-1808-4P | NFM41R12C223T1M 223-1808-4P MURATA SMD or Through Hole | NFM41R12C223T1M 223-1808-4P.pdf | |
![]() | CL32F474ZBFNNNB | CL32F474ZBFNNNB SAMSUNG SMD | CL32F474ZBFNNNB.pdf | |
![]() | HYR-1554 | HYR-1554 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYR-1554.pdf |