창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2V121MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 575mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5504 UPB2V121MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2V121MHD | |
| 관련 링크 | UPB2V1, UPB2V121MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FOXSLF/200-20 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | FOXSLF/200-20.pdf | |
![]() | 416F25013IDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013IDT.pdf | |
![]() | RSS050P03TB | MOSFET P-CH 30V 5A 8-SOIC | RSS050P03TB.pdf | |
![]() | PNP300JR-73-470R | RES 470 OHM 3W 5% AXIAL | PNP300JR-73-470R.pdf | |
![]() | CDCM61002RHB | CDCM61002RHB TI QFN | CDCM61002RHB.pdf | |
![]() | BU8241F | BU8241F ROMH SOP | BU8241F.pdf | |
![]() | SS6734-35GXTTR | SS6734-35GXTTR SILICON SOT89 | SS6734-35GXTTR.pdf | |
![]() | BCR6CM | BCR6CM MIT SMD or Through Hole | BCR6CM.pdf | |
![]() | RN5VT23CA-TR | RN5VT23CA-TR RICOH SOT153 | RN5VT23CA-TR.pdf | |
![]() | SKKQ45/12 | SKKQ45/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKQ45/12.pdf | |
![]() | TC74HC14538AF | TC74HC14538AF TOSHIBA SOP16 | TC74HC14538AF.pdf |