창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2V100MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 125mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4965-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2V100MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPB2V100, UPB2V100MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HS150 8R F | RES CHAS MNT 8 OHM 1% 150W | HS150 8R F.pdf | |
![]() | B5J7R5E | RES 7.5 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J7R5E.pdf | |
![]() | AC12ZD0153M42 | AC12ZD0153M42 THO SMD or Through Hole | AC12ZD0153M42.pdf | |
![]() | X40626V | X40626V XICOR SMD or Through Hole | X40626V.pdf | |
![]() | 190254-A040 | 190254-A040 ORIGINAL SMD or Through Hole | 190254-A040.pdf | |
![]() | ICD2051CS-1 | ICD2051CS-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICD2051CS-1.pdf | |
![]() | AT17C65-10JC (EOL) | AT17C65-10JC (EOL) ATMEL SMD or Through Hole | AT17C65-10JC (EOL).pdf | |
![]() | MAX2395EGI | MAX2395EGI MAXIM QFN | MAX2395EGI.pdf | |
![]() | TSL-235 | TSL-235 TIS Call | TSL-235.pdf | |
![]() | 2SA2121/2SC5949 | 2SA2121/2SC5949 TOS TO-3P | 2SA2121/2SC5949.pdf | |
![]() | HDC-600F | HDC-600F HLB SMD or Through Hole | HDC-600F.pdf |