창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB2G330MHD1TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PB | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-4963-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPB2G330MHD1TN | |
관련 링크 | UPB2G330, UPB2G330MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F38012CDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CDR.pdf | |
![]() | TNPW2512249KFETG | RES SMD 249K OHM 1% 1/2W 2512 | TNPW2512249KFETG.pdf | |
![]() | MVE35VD102MM17TR | MVE35VD102MM17TR NIPPON SMD | MVE35VD102MM17TR.pdf | |
![]() | 2SB766ARTX | 2SB766ARTX pan SMD or Through Hole | 2SB766ARTX.pdf | |
![]() | R1210N331D-TR-F | R1210N331D-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1210N331D-TR-F.pdf | |
![]() | PCF0805R 34K8BI.T1 | PCF0805R 34K8BI.T1 WELWYN Original Package | PCF0805R 34K8BI.T1.pdf | |
![]() | MX23L12807-12C | MX23L12807-12C MX TSOP | MX23L12807-12C.pdf | |
![]() | MAX1701EEE-T(QSOP,T+R) D/C00 | MAX1701EEE-T(QSOP,T+R) D/C00 MAX SMD or Through Hole | MAX1701EEE-T(QSOP,T+R) D/C00.pdf | |
![]() | LQLBM2016T5R6J | LQLBM2016T5R6J TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LQLBM2016T5R6J.pdf | |
![]() | ZMM3V3(D) | ZMM3V3(D) LRC LL-34 | ZMM3V3(D).pdf | |
![]() | DX21TFWC12 | DX21TFWC12 SAMSUNB SMD or Through Hole | DX21TFWC12.pdf | |
![]() | UDZTE-173.3B (3.3V) | UDZTE-173.3B (3.3V) ROHM SOD-323 | UDZTE-173.3B (3.3V).pdf |