Nichicon UPB2G330MHD1TN
UPB2G330MHD1TN 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPB2G330MHD1TN 재고가 있습니다. 우리는 Nichicon 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Nichicon 전자 부품 전문. UPB2G330MHD1TN 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPB2G330MHD1TN가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPB2G330MHD1TN 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPB2G330MHD1TN 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2G330MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4963-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2G330MHD1TN | |
| 관련 링크 | UPB2G330, UPB2G330MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
UPB2G330MHD1TN 의 관련 제품
 | D122M20Z5UH6UJ5R | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D122M20Z5UH6UJ5R.pdf | |
 | CS325S26000000ABJT | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S26000000ABJT.pdf | |
 | DR1040-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 73 mOhm Max Nonstandard | DR1040-220-R.pdf | |
 | RWM06221500JA15E1 | RES WIREWOUND 150 OHM 7W | RWM06221500JA15E1.pdf | |
 | TS89C51RD2-EB | TS89C51RD2-EB TEMIC PLCC44 | TS89C51RD2-EB.pdf | |
| RFP-25-10AP | RFP-25-10AP RFPOWER SMD or Through Hole | RFP-25-10AP.pdf | |
| ADC-811MM | ADC-811MM DATEL DIP | ADC-811MM.pdf | |
| MIC3843AYMT | MIC3843AYMT Micrel MLF-10 | MIC3843AYMT.pdf | |
| 74HC80N | 74HC80N winbond/st DIP | 74HC80N.pdf | |
| ULN5811A | ULN5811A TI SMD or Through Hole | ULN5811A.pdf | |
| HU52W181MCZS2PF | HU52W181MCZS2PF HIT SMD or Through Hole | HU52W181MCZS2PF.pdf |