창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPB2G100MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PB Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PB | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 125mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-5997 UPB2G100MPD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPB2G100MPD | |
관련 링크 | UPB2G1, UPB2G100MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CGA8L2C0G1H683J160KA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8L2C0G1H683J160KA.pdf | |
![]() | CRCW0402174RFKED | RES SMD 174 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402174RFKED.pdf | |
![]() | LC10FBR-PUR | M12-M12 4P R/A PUR CBL SHTH 10M | LC10FBR-PUR.pdf | |
![]() | SD-35A-12 | SD-35A-12 HSE AC-DC | SD-35A-12.pdf | |
![]() | T351C186K003AS | T351C186K003AS KEMET DIP | T351C186K003AS.pdf | |
![]() | 25C040SN | 25C040SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 25C040SN.pdf | |
![]() | GALI-84 | GALI-84 MINI SOT-89 | GALI-84.pdf | |
![]() | BS236UH25V500T | BS236UH25V500T ORIGINAL MODULE | BS236UH25V500T.pdf | |
![]() | MD8085BH/B | MD8085BH/B INTEL DIP | MD8085BH/B.pdf | |
![]() | INS8208BN | INS8208BN NS DIP | INS8208BN.pdf | |
![]() | PD3379A | PD3379A PIONEER QFP-80P | PD3379A.pdf | |
![]() | K5D5657DCA-D090 | K5D5657DCA-D090 SAMSUNG BGA | K5D5657DCA-D090.pdf |