창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2E330MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4959-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2E330MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPB2E330, UPB2E330MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-48H18DQ | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AI-48H18DQ.pdf | |
![]() | AD836ARUZ | AD836ARUZ AD SOP | AD836ARUZ.pdf | |
![]() | PBDS40425SSF | PBDS40425SSF ISGLLC SMD or Through Hole | PBDS40425SSF.pdf | |
![]() | MMBT2222A.215 | MMBT2222A.215 PHA SMD or Through Hole | MMBT2222A.215.pdf | |
![]() | SIE864DP-T1-GE3 | SIE864DP-T1-GE3 VISHAY SO-8 | SIE864DP-T1-GE3.pdf | |
![]() | R144EFX/R6636-11 | R144EFX/R6636-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | R144EFX/R6636-11.pdf | |
![]() | ESY827M050AM5AA | ESY827M050AM5AA ARCOTRNIC DIP | ESY827M050AM5AA.pdf | |
![]() | FDC20 | FDC20 IR DIP-4 | FDC20.pdf | |
![]() | LT1630 =10 | LT1630 =10 LT SMD or Through Hole | LT1630 =10.pdf | |
![]() | S3C70F4X37-AVB4 | S3C70F4X37-AVB4 SAMSUNG DIP | S3C70F4X37-AVB4.pdf | |
![]() | SMBJ170CTR | SMBJ170CTR ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBJ170CTR.pdf | |
![]() | L-H31D001B | L-H31D001B PARA LED | L-H31D001B.pdf |