창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2D470MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4955-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2D470MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPB2D470, UPB2D470MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMDB15/TR7 | TVS DIODE 15VWM 24VC 8SO | SMDB15/TR7.pdf | |
![]() | BAV102,115 | DIODE GEN PURP 150V 250MA LLDS | BAV102,115.pdf | |
![]() | AMD29LV160DB-70EC | AMD29LV160DB-70EC AMD SOPDIP | AMD29LV160DB-70EC.pdf | |
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![]() | 2.2UF35V/D | 2.2UF35V/D AVX SMD | 2.2UF35V/D.pdf | |
![]() | BU2458-OP | BU2458-OP ORIGINAL SOP | BU2458-OP.pdf | |
![]() | TC55RP2402EMB713 | TC55RP2402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2402EMB713.pdf | |
![]() | FSA2917P | FSA2917P ORIGINAL DIP | FSA2917P.pdf | |
![]() | QM-26-CS 50 | QM-26-CS 50 HRS SMD or Through Hole | QM-26-CS 50.pdf | |
![]() | 39-29-4069 | 39-29-4069 MOLEX SMD or Through Hole | 39-29-4069.pdf | |
![]() | SM-B-525286 | SM-B-525286 RAYT DIP14 | SM-B-525286.pdf |