창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2D331MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.634"(41.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5486 UPB2D331MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2D331MHD | |
| 관련 링크 | UPB2D3, UPB2D331MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8CXAAJ | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CXAAJ.pdf | |
![]() | BK/MDL-6-1/4-R | FUSE GLASS 6.25A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-6-1/4-R.pdf | |
![]() | SL1024A260RG | GDT 260V 10KA T/H FAIL SHORT | SL1024A260RG.pdf | |
| 591BB300M000DG | 300MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | 591BB300M000DG.pdf | ||
![]() | MPC859DSZP80 | MPC859DSZP80 MOTOROLA BGA | MPC859DSZP80.pdf | |
![]() | LGV55 | LGV55 LGV QFN | LGV55.pdf | |
![]() | DTV32-150 | DTV32-150 ST TO-220-2 | DTV32-150.pdf | |
![]() | B6B-ZR-SM4-TF(LF)(N) | B6B-ZR-SM4-TF(LF)(N) JST SMD or Through Hole | B6B-ZR-SM4-TF(LF)(N).pdf | |
![]() | 206227-6 | 206227-6 TYCO SMD or Through Hole | 206227-6.pdf | |
![]() | m36w0r5040t8zaq | m36w0r5040t8zaq numonyx SMD or Through Hole | m36w0r5040t8zaq.pdf | |
![]() | GT28F160B3T120 | GT28F160B3T120 INTEL BGA | GT28F160B3T120.pdf | |
![]() | TL082IDR(TL082I) | TL082IDR(TL082I) TI SMD or Through Hole | TL082IDR(TL082I).pdf |