창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2D330MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2D330MHD | |
| 관련 링크 | UPB2D3, UPB2D330MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | JCY-300E | FUSE CARTRIDGE 5.5KV NON STD | JCY-300E.pdf | |
![]() | 103-181G | 180nH Unshielded Inductor 695mA 200 mOhm Max 2-SMD | 103-181G.pdf | |
![]() | 5-1472973-5 | RELAY TIME DELAY | 5-1472973-5.pdf | |
![]() | 5H0266RC | 5H0266RC FRS SOT-23 | 5H0266RC.pdf | |
![]() | TMP68HC11AIP | TMP68HC11AIP TMP DIP | TMP68HC11AIP.pdf | |
![]() | RD33FG04 | RD33FG04 DYNEX SMD or Through Hole | RD33FG04.pdf | |
![]() | NM25C040LVM8 | NM25C040LVM8 FSC SMD or Through Hole | NM25C040LVM8.pdf | |
![]() | NC011GRGE | NC011GRGE ST BGA | NC011GRGE.pdf | |
![]() | 74LS362N | 74LS362N ORIGINAL DIP | 74LS362N.pdf | |
![]() | IBM02015LQ | IBM02015LQ GARMIN TQFP | IBM02015LQ.pdf | |
![]() | H27UCG8V5ATR | H27UCG8V5ATR HYNIX TSSOP | H27UCG8V5ATR.pdf | |
![]() | VI-231-EW | VI-231-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-231-EW.pdf |