창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB2D221MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 850mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5484 UPB2D221MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB2D221MHD | |
| 관련 링크 | UPB2D2, UPB2D221MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 84110410 | AC Output Module 0.05 ~ 3.5A 12 ~ 140VAC (120VAC Nom) Output 5VDC (2.75 ~ 8VDC) Supply | 84110410.pdf | |
![]() | APA503-00-001 | APA503-00-001 ASTEC SMD or Through Hole | APA503-00-001.pdf | |
![]() | RC0201FR0718RL | RC0201FR0718RL ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0201FR0718RL.pdf | |
![]() | EP2SGC130GF1508C5N | EP2SGC130GF1508C5N ALTERA BGA | EP2SGC130GF1508C5N.pdf | |
![]() | 4608X-102-300 | 4608X-102-300 BOURNS DIP | 4608X-102-300.pdf | |
![]() | CH6080102K-019555-T | CH6080102K-019555-T CTC SMD or Through Hole | CH6080102K-019555-T.pdf | |
![]() | SNJ54F367J | SNJ54F367J TI DIP16 | SNJ54F367J.pdf | |
![]() | SLT-009TG-012 | SLT-009TG-012 HITACHI 1206 | SLT-009TG-012.pdf | |
![]() | IS61WV10248BLL10TLIT | IS61WV10248BLL10TLIT MICRONTECHNOLOGYINC QFP | IS61WV10248BLL10TLIT.pdf | |
![]() | ds1099u-ag | ds1099u-ag mxm SMD or Through Hole | ds1099u-ag.pdf | |
![]() | CL32B225KAJNNNC | CL32B225KAJNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B225KAJNNNC.pdf |